Investing.com — BE Semiconductor Industries hisseleri %7’den fazla düştü. Hollandalı çip ekipmanı üreticisinin önemli büyüme faktörlerinden biri olan hibrit bağlama teknolojisinde olası bir gecikme haberi geldi.
Güney Koreli teknoloji yayını ZDNet bir rapor yayınladı. Rapora göre bazı sektör kaynakları teknolojinin benimsenmesinin erteleneceğini düşünüyor. Üreticiler HBM4 olarak bilinen yüksek bant genişlikli bellek çipleri için mevcut termobasınç bağlamayı kullanmayı tercih etti. Hibrit bağlamayı ise daha gelişmiş 16 katmanlı HBM4E nesli için saklıyorlar.
Hibrit bağlamaya geçişin yavaşlaması Besi için büyüme beklentilerini olumsuz etkileyebilir. Şirket bu teknolojide ilk hamle avantajına sahip.
Degroof Petercam analisti Michael Roeg bir değerlendirme yaptı. Roeg şöyle dedi: “Rapor, HBM müşterilerinin hibrit bağlamayı benimsemesinin daha da gecikebileceğini gösteriyor. Bunun nedeni yükseklik gevşemesi ve ısıyı eskisinden daha iyi dağıtan yeni teknolojiler.”
Hibrit bağlama bir çip paketleme tekniğidir. Geleneksel lehim yerine doğrudan bakır-bakır bağlantıları kullanarak çipleri birbirine bağlar. Bu sayede üreticiler ara bağlantıları daha yoğun paketleyebilir. Çipletler arasındaki kablolama da kısalır.
Bu yaklaşım yapay zeka uygulamalarında kullanılan gelişmiş mantık ve bellek çipleri için giderek daha önemli hale geliyor. Eski paketleme yöntemlerine kıyasla performansı, güç verimliliğini ve maliyeti iyileştirebilir. Besi, 2020’den beri ABD’li ekipman üreticisi Applied Materials ile çalışıyor. Birlikte hibrit bağlama araçları geliştiriyorlar. Bu ortaklık sonucunda Applied Materials geçen yıl Besi’de %9 hisse aldı.
Bu makale yapay zekanın desteğiyle oluşturulmuş, çevrilmiş ve bir editör tarafından incelenmiştir. Daha fazla bilgi için Şart ve Koşullar bölümümüze bakın.
Stratejileri incele
